鏈結決定未來：
半導體產業迎向 AI 新局
半導體產業正站在關鍵轉折點：生成式 AI 推動算力革命，異質整合驅動設計與封裝革新，地緣政治與在地製造政策同步催化供應鏈重構。
面對瞬息萬變的市場，想要降低風險、引領市場，單打獨鬥是過去式，以策略聯盟共享資源、齊步向前成為主流；其次，在2025兩千大企業調查中亦觀察到，封裝、材料與設備供應商正加速切入異質整合與先進封裝，力圖在價值鏈中段「升級」。可見，競爭已不再只是速度之爭，更是系統韌性與跨域協作的角力場。
為此，天下實驗室攜手 SEMI 國際半導體產業協會，共同規劃本專區，聚焦四大關鍵力量——協同創新與 3DIC、FOPLP、AI 晶片三大技術，剖析企業如何建構合作網絡，掌握產業節奏，迎戰全球競局。
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攤位
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參展廠商
國際論壇
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國家專區
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參觀人數
- 展覽時間2025年9月10-12日
- 活動地點台北南港展覽館1&2館
- 國際論壇2025年9月8-12日
AI新賽局：半導體變革進行式
2022
稱霸晶圓新戰場 鏈結全球供應鏈
受惠半導體製造及封測設備需求皆大幅成長，台灣半導體產業掌握關鍵優勢，領航世界鏈結全球供應鏈。
2023
創新驅動永續韌性 重塑競爭邊界
半導體產業進入調整期，除了持續創新突破，更要永續轉型確保營運韌性，極大化市場競爭力。
2024
賦能AI，開啟無極限應用新紀元
生成式AI不僅讓世界重新認識AI技術，對產業發展、國際競合與世界運行都帶來巨大改變。支撐這一切成形的關鍵推手，正是堅強且完整的半導體產業聚落。
2025
鏈結世界，半導體核心樞紐
面對地緣政治風險升溫與供應鏈重組的關鍵轉折，台灣以先進製程實力與完整生態系成為全球半導體合作的核心地標，全面展現台灣引領半導體新浪潮的堅實實力與全球影響力。
驅動半導體未來的四大力量
協同創新
從貿易角力、地緣政治到供應鏈重組，全球半導體正從單打獨鬥邁向聯盟合作。協同創新成為推動研發、製造與應用整合的核心模式。
3DIC
隨著傳統製程微縮面臨瓶頸，3DIC 成為延續晶片效能的主要解方。透過異質整合與晶片堆疊，可有效滿足 AI、高速運算與資料中心對高效能晶片的需求，並推動整體系統整合向更高階發展。
FOPLP
FOPLP（扇出型面板級封裝）以高密度、低成本與大面積特性，重新定義封裝效率與設計彈性。其技術優勢適用於高效能與輕薄型應用，正在加速成為後摩爾時代的主流封裝架構之一，帶動產業新一波變革。
AI 晶片
AI 應用快速演進，從大型語言模型、邊緣 AI 到 Agentic AI，推動對晶片架構與運算效能的重新定義。AI 晶片正從通用運算轉向場景導向，驅動設計技術、封裝方式與系統整合全面升級。
聚焦未來視角，
掌握半導體新浪潮
在AI技術加速演進、地緣政治風險與供應鏈重組持續升溫的時代，半導體產業迎來前所未有的整合挑戰與創新契機。
作為全球半導體生態系的關鍵推手，SEMICON Taiwan 2025以「Leading
with Collaboration. Innovating with the
World｜世界同行，創新啟航」為主題盛大登場，聚焦 13
大技術議題，搶先掌握半導體未來關鍵，展現台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵角色與技術領導地位。
台灣半導體贏者策略 科技最前線
